BESCHREIBUNG
Exakt die korrekte Dicke der Wafer vor der Montage zu erreichen, ist ein entscheidender Faktor bei der Herstellung von Halbleitern. Das Rückschleifen der Wafer (auch als „Rückdünnen“, „Dünnen“ oder „Ausdünnen“ von Wafern bezeichnet) ist ein Verfahren bei der Herstellung von Halbleitern, das dazu dient, die Waferdicke zu kontrollieren. Es ist von wesentlicher Bedeutung, um extrem dünne Wafer zu erhalten, mit denen gestapelte und hochdichte Pakete für kompakte elektronische Geräte erzeugt werden.
Das Ausdünnen der Wafer ist immer ein kritischer Prozess. Die Chips befinden sich bereits auf dem Wafer und jeder Fehler während des Verfahrens wirkt sich auf die Ergebnisse und Kosten der Produktion aus. Mithilfe von Messtastern oder berührungslosen Sensoren ist eine engmaschige Inline-Kontrolle des Ausdünnungsverfahrens möglich, sogar wenn DI-Wasser vorhanden ist.
Sensoren von Marposs sind sogar dazu imstande, den exakten Zeitpunkt, wenn die Schleifscheibe den Wafer berührt, oder Überlastungen zu erfassen.
NUTZEN
- Zuverlässige In-Prozess-Dickenmessung sowohl in trockener als auch in nasser Umgebung
- Die Messung wird weder von Klebeträgern noch durch Kleber generell beeinflusst
- Absolute Dickenkontrolle von 4 bis 900&Mikro;m (einseitige Messung)
- Intelligente Verarbeitung der Dicke zur Kontrolle der Glattheit, bis hin zur dünnsten Dicke, sowie Daten-Log (Black-Box-Funktion)
