圆晶减薄当然是非常精密的加工过程。在减薄过程中，需要用接触式或非接触式传感器严格控制加工过程。
封装前，圆晶需要达到正确的厚度，这是半导体生产的关键。 圆晶背面研磨（圆晶减薄）是一种半导体生产工序，在此期间需要严格控制圆晶厚度，使圆晶达到超薄的厚度，最终可叠放和高密度封装在微型电子器件中。 圆晶减薄当然是半导体生产的关键环节。 芯片已在圆晶上成形，减薄操作的任何失误都可能影响芯片成品率和成本。 在减薄加工中，可用接触式或非接触式传感器测量，甚至可在去离子水中测量，进行严格在线控制。 马波斯传感器甚至可检测到砂轮与圆晶接触的瞬间或检查任何过载。
Achieving the correct wafer thickness before assembly is critical in semiconductor manufacturing. Wafer back grinding (or wafer thinning) is a semi...
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