DESCRIPTION
L’obtention d’une épaisseur de plaque correcte avant l’assemblage est déterminante dans la fabrication de semi-conducteurs. Le backgrinding de plaques (ou amincissement de plaques) est un procédé de fabrication de semi-conducteurs , essentiel pour produire des plaques ultra-fines destinées à la réalisation d’emballages empilés et à haute densité dans les dispositifs électroniques.
L’amincissement de plaques est toujours un procédé critique. Les puces sont déjà appliquées sur les plaques et la moindre anomalie dans le procédé se répercute sur le rendement et les coûts de production. Un contrôle étroit en ligne sur l’opération d’amincissement in-process est possible à l’aide de mesureurs par contact ou de capteurs sans contact, même en présence d’eau DI.
L’utilisation de capteurs Marposs permet même de détecter le moment précis ou la meule touche la plaque, ou de contrôler toute surcharge de puissance.
AVANTAGES
- Mesure d’épaisseur in-process fiable en environnement sec et humide
- Mesure non influencée par un support de ruban ou la présence de colle
- Contrôle d’épaisseur absolue de 4 à 9 µm (mesure unilatérale)
- Traitement intelligent de l’épaisseur pour un contrôle en douceur jusqu’à de très fines épaisseur et journalisation des données (fonction blackbox)
