DESCRIPCIÓN
Conseguir un afinado de la oblea correcto antes del montaje es un factor clave en la fabricación de semiconductores. El contra afilado de la oblea (o afinado de la oblea) es un proceso de la fabricación de semiconductores diseñado para controlar el grosor de este elemento, esencial para conseguir obleas muy finas usadas para crear circuitos integrados, de alta densidad, compactos y sobre todo rápidos en los dispositivos electrónicos compactos
El afinado de la oblea siempre es un proceso crítico. Los chips ya están en la oblea y cualquier fallo en el proceso afecta al rendimiento y a los costes de la producción. Un control en línea estricto de la operación en el proceso de afinado es posible usando medidores por contacto o sensores sin contacto, incluso en presencia de agua desionizada.
El uso de sensores Marposs es posible incluso para detectar el mismo momento en que la rueda de afilado toca la oblea o comprobar cualquier sobrecarga de potencia.
VENTAJAS
- Medida del grosor fiable en proceso en un entorno seco y húmedo
- La medida no se ve influida por la presencia de soportes plásticos, de vidrio u otro material, pegados
- Control de grosor absoluto de 4 a 900&micras;m (medida en un lado)
- Elaboración de grosor inteligente para un control fácil incluso de grosores muy finos y registro de datos (función caja negra)
