バックエンド：ウェハーの薄化

半導体製造において、組立前にウェハーの厚さを適正にすることが重要な要素です。ウェハーのバックグラインド（またはウェハー薄化）は、ウェハーの厚さを制御するための半導体製造プロセスで、小型電子デバイスの積層化、高密度実装に使用される超薄型ウェハーの製造に欠かせない工程です。

ウェハー薄化は常に重要な工程です。チップはすでにウェハー上に乗っており、この工程で何らかの失敗が生じると製造歩留まりやコストに影響します。薄化のプロセス中における厳密なインライン制御は、純水が存在する状況であっても、接触式ゲージまたは非接触式センサーを使用することで可能になります。