DESCRIZIONE
Il raggiungimento del corretto spessore del wafer prima del taglio e successivo processo di impacchettamento, è un fattore chiave nella produzione di semiconduttori. La rettifica del wafer (riduzione dello spessore) è un processo di produzione essenziale a produrre wafer ultrasottili utilizzati per creare circuiti integrati in 3D, ad alta densità, compatti e soprattutto veloci.
La rettifica del wafer è sempre un processo critico. I chip sono già sul wafer e qualsiasi problema nel processo di lavorazione incide direttamente sui costi di produzione. Marposs propone sensori per un controllo in-process del processo di rettifica. I nostri sensori permettono un controllo molto stretto e costante nel tempo dei parametri di produzione tramite l’uso di una misura diretta dello spessore del wafer, a contatto con il pezzo o tramite una misura non a contatto, entrambi perfettamente funzionanti anche in presenza di acqua deionizzata.
Utilizzando i sensori Marposs è anche possibile rilevare il momento stesso in cui la mola tocca il wafer o verificare eventuali sovraccarichi di potenza.
VANTAGGI
- Misura in-process affidabile e funzionante sia in ambienti asciutti che un presenza di acqua
- Misura non influenzata dalla presenza di supporti plastici, di vetro o altro materiale, incollati
- Controllo della misura dello spessore del wafer di silicio da 4 a 900µm (misura assoluta non a contatto eseguita misurando da una singolo lato)
- Elaborazione intelligente della misura acquisita per un controllo stabile dello spessore finale e funzione di data-logging (scatola nera)
