DESCRIZIONE
I sensori Marposs e STIL coprono molte applicazioni di controllo del wafer, a partire dalle misure di spessore, TTV, curvatura o forma ma anche immagini 2D o misure di topografia in 3D.
La nostra tecnologia confocale cromatica è la soluzione ideale per eseguire misurazioni ad alta precisione. Le penne ottiche offrono diverse distanze di lavoro, campo di misura, dimensioni dello spot e aperture numeriche per adattarsi meglio ai requisiti dell'applicazione. Sono inoltre disponibili prodotti di misura interferometrica (IR o luce bianca) per rilevare lo spessore di materiali trasparenti o opachi, eseguendo misure assolute molto accurate.
I sensori di linea consentono di acquisire immagini di misura in 3D: l'acquisizione dell’immagine è intrinsecamente coassiale e viene eseguita ad altissima frequenza con il vantaggio di avere un’elevata profondità di campo ed apertura numerica.
Tutti questi tipi di sensori possono essere integrati all'interno di macchine metrologiche e di ispezione. La decennale esperienza di Marposs e STIL è a disposizione dei nostri clienti per trovare una soluzione personalizzata anche attraverso un prodotto dedicato che richiede ad esempio una personalizzazione del progetto ottico.
VANTAGGI
- Risoluzione laterale < 1μm
- Elevata angolazione di misura: +/-45° con NA di 0.75
- Fino a 360.000 punti di misura al secondo con accuratezza sub-micrometria e risoluzione nanometrica sull’asse Z di misura
- Misura accurate di bumps/pillars attraverso le nostre penne ottiche della linea CLMG ed EVEREST
- Flessibilità nel posizionare i punti di misura su una linea o su posizioni definite dal cliente stesso
- Estesa profondità di campo (perfettamente a fuoco)
