Verifica dei Difetti del Wafer

Per scopi di microscopia, forniamo telecamere basate sulla tecnologia confocale cromatica, molto utile per il rilevamento di immagini in 2D. Si tratta di soluzioni adatte ad applicazioni che richiedono risoluzioni elevate e un'ampia profondità di campo. I nostri sensori forniscono una messa a fuoco perfetta sull'asse Z ed è proprio questa caratteristica che li rende la soluzione giusta per l'ispezione dei difetti che compaiono, ad esempio, sul bordo del wafer e durante il processo di impacchettamento. I nostri sensori sono progettati per essere integrati all'interno di macchine metrologiche e di ispezione. La decennale esperienza di Marposs e STIL è a disposizione dei nostri clienti per trovare una soluzione personalizzata anche attraverso un prodotto dedicato che richiede ad esempio una personalizzazione del progetto ottico.