DESCRIZIONE
I wafer in silicio, zaffiro, arseniuro di gallio, carburo di silicio e altri materiali richiedono una tecnologia di lavorazione delle superfici di alta precisione. Le macchine per la levigatura, la lappatura, la lucidatura meccanica e chimica per qualunque diametro di substrato devono fornire risultati di processo elevati ed all’avanguardia per quanto riguarda le geometrie locali e globali del wafer prodotto.
La lappatura e la lucidatura sono fondamentali: richiedono passaggi dispendiosi in termini di tempo e un rigoroso controllo della variazione dello spessore totale dei wafer. Grazie al sensore a infrarossi Marposs è possibile controllare lo spessore durante e subito dopo questa fase del processo, aiutando a mantenere il processo di produzione consistente ed indipendentemente dall'usura delle parti di consumo della macchina. Inoltre il sensore di monitoraggio Marposs è in grado di valutare e tenere sotto controllo le vibrazioni indesiderate che possono danneggiare il wafer.
VANTAGGI
- Misura assoluta di spessori di wafer di vari materiali Si, zaffiro, SiC, GaN durante la lappatura con risoluzioni nanometriche
- Controllo di misura durante tutto il ciclo di lavorazione permettendo coì l’interruzione delle operazioni una volta raggiunto lo spessore target
- Misura indipendente dal consumo della tavola di lavorazione (pad)
- Controllo continuo delle vibrazioni di macchina per riuscire ad ottenere una finitura superficiale perfetta
