半导体和蓝宝石晶圆的研磨、抛光和化学机械抛光

制造晶圆的材料可为硅、蓝宝石、砷化镓、碳化硅等材质，生产中需要进行精密的表面处理。打磨、研磨、化学机械抛光不同直径的基体，确保晶圆前沿的局部和整体尺寸都达到要求。
研磨和抛光是关键：这步加工耗时长，必须严格控制晶圆的总厚度差。
马波斯红外线传感器可在这步关键操作中和操作后立即检测厚度。因此，可在任何损耗件磨损情况下，严格控制加工过程。
马波斯的检测传感器还能严格控制振动干扰。