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半导体行业

半导体和 LED 行业方案

探索我们针对半导体和LED行业的
应用案例

用于晶圆加工的传感器

马波斯设计和生产不同类型的传感器,旨在帮助用户提高设备可靠性,以保持生产稳定且高质量运行。这些传感器可在设备内正常工作,通过专用的信号处理装置,可快速检测设备运行过程中的异常情况或变化。以下是马波斯产品的一些具体应用案例。

在硅锭切片过程中,一旦金刚线断线,必须立即停止设备运行,这一点非常重要。马波斯声学传感器可以快速检测此断线情况并立即停止设备运行。


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晶圆的研磨工艺至关重要,对晶圆总厚度的波动要求非常严格。 马波斯红外干涉测厚仪可提供晶圆厚度的在线实时测量和离线快速测量。

 

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晶圆的减薄制程非常敏感和脆弱。这时的晶圆已经布满芯片,因此工艺中的任何故障都会影响成品率和成本。接触式测厚仪或非接触式测厚仪,都可以严密监测减薄工序中的晶圆厚度,并可以在充满去离子水中和粉尘的工作环境使用。

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如果未使用有效的监控系统,刀片的磨损会严重影响生产:磨损的刀片可造成严重不良率,甚至导致晶圆的潜在损伤。划片工艺在多个方面与监控刀片破损的传感器密切相关。

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马波斯和 STIL 传感器应用广泛,包括测量厚度总厚度偏差(TTV)弯曲度(BOW)翘曲度(WARP)以及完整的2D图像和3D微观轮廓。

点光谱传感器

光谱共聚焦技术适用于不同类型的精密测量。点光笔的类型丰富,有不同的工作距离、测量范围、光斑直径以及数值孔径规格可供选择。马波斯也提供干涉测量仪(红外光和白光),可检测透明和非透明材料,精确测量材料厚度。

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线光谱传感器

为了获得三维图像,可以使用不同类型的线传感器。以高频率在定义的线路长度上执行同轴数据采集。

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显微镜

进行显微测量时,2D线扫相机可以达到非常高的分辨率和支持更大的景深,并在Z轴上准确聚焦。如果要采集方形测量区的数据,则需要搭配使用移动扫描平台。

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