ウェーハから完璧な品質へ：半導体の品質を支えるマーポスのセンサー技術
マーポスは20年以上にわたり、半導体業界に高度な計測ソリューションを提供するパートナーとして歩んできました。計測学（メトロロジー）とウェーハ検査における深い専門知識を活かし、チップ製造プロセス全体を通じた材料の厚みや、いわゆる「クリティカル・ディメンション（CD：重要寸法）」のモニタリングに最適なソリューションの選定をサポートしています。
高精度な厚み・形状測定
コーティングや層の評価において、厚みはあくまで要素の一部に過ぎません。追加コーティングの有無、材料の均質性、表面粗さといった他の要因も考慮する必要があります。これらの課題に対し、マーポスは数十ナノメートルから1ミリメートルまでという極めて広い範囲をカバーする厚み測定センサーを提供しています。
・インターフェロメトリ（干渉技術）製品：高速な信号処理、ミクロン単位の測定スポット、高精度な光学設計、およびインテリジェントな信号処理を特徴としています。
・クロマティックコンフォーカル製品：ステップ（段差）、バンプ、ピラーなどの重要な形状の正確な3D測定を可能にし、多様なアプリケーションで精密な寸法管理を支援します。
製造現場へのシームレスな統合
生産環境への統合も同様に重要です。マーポスのコントローラーは、フィールドバスやイーサネットポートなどの高度なマシンインターフェースを備えており、既存システムへの導入をスムーズかつ効率的に行えます。また、干渉計センサーシリーズでは、シリコン、SiC、GaN、ガラス、サファイアなどの基板厚に加え、シリコン酸化膜や層間絶縁膜（ILD）を含む誘電体材料などの極薄コーティングの測定が可能です。
ウェーハ加工プロセスでの活用
マーポスは、ウェーハ加工装置へ直接組み込むセンサーのリーディングサプライヤーでもあります。代表的な例が、バックグラインド装置です。これは後工程でシリコン基板を薄化するために広く使用されていますが、最近ではEMC保護層の形成後の前工程でも採用が増えています。
・安定した計測：センサーに内蔵された処理インテリジェンスにより、表面のチップの種類に関わらず、加工中の基板から安定した正確な信号を取得できます。
・多様なワークに対応：2D/3DチップやDBG（Dicing Before Grinding）ウェーハなど、どのような基板でもバックグラインド中に数ミクロンという薄さまで正確に測定可能です。
半導体技術の進化に伴い、チップの高速化・小型化には基板の薄化が不可欠となっています。これは、裏面電源供給ネットワーク（BSPDN）やウェーハレベルパッケージング（WLP）といった次世代の設計技術を支える鍵でもあります。
CMP装置および前工程での応用
マーポスのスマートセンサーは、CMP（化学機械研磨）装置への統合も可能です。CMPでは、ミクロン単位の材料除去をナノメートルレベルの精度で監視することが求められます。当社のシステムは、極めて高い幾何学的品質と欠陥のない表面が要求される厚いシリコン基板の加工においても、その性能を維持するよう設計されています。
また、高速処理能力により、スラリーが存在しテーブルが連続回転している過酷な環境下でも、CMP装置内でウェーハ加工をダイレクトにモニタリングできます。
さらに、赤外線および白色干渉計は、前工程における成膜直後の極薄コーティングの監視にも適しています。フォトレジストの厚み、トレンチの深さ、高アスペクト比のTSV（シリコン貫通電極）などを高精度に測定します。
カスタマイズとグローバルサポート
あらゆる段階でお客様をサポートするため、マーポスの技術者が個々のアプリケーションに最適なソリューションの特定をお手伝いします。サポートは現場での直接対応のほか、当社ラボでのテストを通じてもご提供可能です。
さらに、機械・電子・光学設計のノウハウを融合させたカスタム製品の提供も行っており、お客様の生産要件に合わせて当社のテクノロジーを最適化いたします。