从晶圆到完美：马波斯传感器如何助力半导体品质提升

20多年来，马波斯为半导体行业提供先进的测量解决方案，并成为其可信赖的合作伙伴。凭借在计量学和晶圆检测方面的深厚专业知识，我们能够帮助客户找到更适合的解决方案，用于在整个芯片制造过程中监测材料厚度以及所谓的关键尺寸。

在处理诸如涂层或薄膜时，厚度仅是其中一个考量因素。还必须考虑其它因素，包括是否有其它镀层，材料的均匀性以及表面粗糙度。为应对这些挑战，马波斯提供了厚度测量传感器，其测量范围覆盖范围广，可从数十纳米到一毫米不等。

马波斯干涉测量产品以其高速的信号处理能力、微米级的测量光斑，高精度的光学设计以及智能的信号处理技术而著称。此外，马波斯光谱共焦产品线能够对诸如台阶、凸起和柱体等关键特征进行精确的三维测量，从而在不同应用中实现精确的尺寸控制。

在生产环境中的集成同样至关重要。马波斯控制系统提供先进的机器接口，包括现场总线和以太网，可轻松、高效地融入现有的系统之中。该干涉式传感器能够测量诸如硅、碳化硅、氮化镓、玻璃和蓝宝石等衬底的厚度，还能测量诸如二氧化硅和介电材料（包括层间介电层）等超薄涂层的厚度。

马波斯公司也是专门为晶圆加工设备设计并提供整套测量方案的专业供应商。一个典型的例子是背面研磨机，它在后段工艺中被广泛用于减薄硅衬底。随着EMC保护层的应用越来越多，减薄机也越来越多地参与前段制程加工。

传感器内的数据智能处理功能可确保减薄机在衬底加工期间接收稳定、准确的信号，且与晶圆正面的芯片类型无关。无论是3D或2D芯片，还是DBG圆晶，都可在背面研磨期间，精密测量厚度仅数微米的背硅层。

随着半导体技术的不断发展，更薄的衬底厚度正变得至关重要，因为它们有助于实现更快捷、更紧凑的芯片。它们在支持诸如背面供电传输网络（BSPDN）和晶圆级封装（WLP）等新兴设计技术方面也发挥着关键作用。

除了用于研磨加工之外，马波斯的智能传感器还可集成在CMP设备上。在此应用中，必须以纳米级的精度来监控微米级的材料去除情况。这套系统旨在确保使用厚硅衬底时仍能保持良好的性能。这些硅衬底需要极高的几何精度和零缺陷表面。

得益于其出色的处理速度，马波斯测量方案可直接在CMP设备内监控晶圆的加工过程，即便是在有研磨液且加工台盘持续转动的复杂环境中也是如此。

马波斯红外线和白光干涉传感器还可用于前段制程，以便在薄膜沉积完成后立即对其进行监测。被监控对象包括光刻胶、沟槽深度或高深宽比的硅通孔（TSV），都能进行高精度测量。

为了在客户使用过程中的每个阶段都为其提供支持，马波斯公司的技术人员随时准备帮助客户确定每种具体应用的更合适的解决方案。我们的服务包括客户现场支援和实验室样品测试。此外，马波斯还提供定制化产品，结合机械、电子和光学设计领域的深厚经验，满足客户的个性化生产需求。

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