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検査と計測:半導体産業のための新しいソリューション

New solutions for semiconductor industry

複雑な製造工程における生産率向上には

工程を管理して維持することはあらゆる製造工程において重要な要素です。これは非常に要求の厳しい半導体や半導体と同様な製造工程に当てはまり、最も複雑な工程の一つと考えられ、増加するパラメータの管理を必要とします。半導体は脆くて硬い材料であり、スライスし、ラップし、薄くし、インテリジェント化し、最後にダイサーによる切断を行う等の専用の工作機械を必要とします。

生産率を改善し維持するためには、検査と計測が重要な要素です。それらはまた、半導体製造工程の管理においてパターンの有るウェーハと無いウェーハ両方にて欠陥を見つけるために重要です。

 

マーポス: 検査と計測におけるパートナー

マーポスはウェーハ工程の前工程と後工程で使用される自動機の性能を向上させる製品でお客様をサポートいたします。

スライシングマシン、ラッピングマシン、バックグラインダ、ダイシングソー用のセンサとゲージ、ウェーハ形状(ボウ/ワープ)測定、レイヤ及びパターンの測定、凹凸などの形状測定の提供が可能です。

半導体やそれに類する製造工程では、形状も材料も複雑化され小型化したデバイスが生産され続けています。これらの目的のために、マーポスは薄膜計測、ウェーハ形状測定、ウェーハ検査、パッケージング検査に使用される非接触センサを取り揃えています。マーポスのセンサは、自動検査機で欠陥や寸法変化を検出することができます。

ここでは、製品使用例を記載します。

 

インゴット切断マシン制御用ダイヤモンドソー

ソーイング工程では、インゴットをゆっくりとワイヤーソーに通過させ、数時間かけてウェーハ状に切断します。最近の傾向としては、より細いダイヤモンドワイヤーを使用して切断幅を最小化することで生産速度を著しく高速化でき1つのインゴットからより多くのウェーハを切り出します。

インゴット切断中にダイヤモンドワイヤーが断線した場合、直ちに機械を停止させることが重要です。マーポスのAEセンサをインゴット切断機の内部に組み込むことで、ワイヤーの断線を検知し、直ちに機械を停止させることでワイヤー交換作業を容易にします。

 

完璧な形状の作成:ウェーハラッピング機

シリコン、サファイア、ガリウムヒ素、シリコンカーバイドなどのウェーハには、高精度な表面処理技術が求められます。あらゆる径のワーク用の研削、ラッピング、機械/化学研磨機(ポリッシング)は、部分及び全体の形状について最先端の加工結果に仕上げる必要があります。

この工程は特に重要で、時間をかけて加工を行う必要があり、ウェーハの全体の厚さのばらつきを厳密に管理する必要があります。マーポスの赤外線センサにより、この重要な工程間と直後で厚さを制御することが可能になりました。摩耗する消耗部品無しに工程を管理できます。

 

ウェーハ裏面研削盤:厚さの問題

半導体製造では、組立前に正しいウェーハ厚さにすることが重要です。ウェーハバックグラインダ(ウェーハ薄化)は、小型電子機器の積層と高密度実装に使用される極薄ウェーハを製造するために必要不可欠なウェーハの厚さを制御する半導体製造プロセスです。

ウェーハの薄化は常に重要なプロセスです。ウェーハ上には既にチップが存在しており、この工程での不具合は生産の歩留まりとコストに影響を与えます。接触式ゲージや非接触センサを使用することで、純水中でも、薄化作業を確実に制御することができます。

 

半導体製造における検査用オプティカルデザイン

計測とウェーハ欠陥検出は、各製造工程の品質監視・管理する手段として、半導体製造には欠かせないものです。

STILはマーポスグループのブランドであり、コンフォーカル式測定を基とした光学測定器の研究開発・製造・販売の世界的リーダー企業です。

マーポスとSTILセンサは、厚さ、TTV、反りや歪みを完全な2D画像と3次元立体画像処理まで、幅広いアプリケーションをカバーしています。

コンフォーカル技術は、高精度の表面形状測定に最適なソリューションです。光学式ペンは、作動距離、測定範囲、スポットのサイズ及び数など、アプリケーションの要件に合わせて選択することができます。また、透明・非透明材料の厚みを検出するための干渉計(赤外線および白色の光源)製品も用意されており、非常に正確な測定を行うことができます。

ラインセンサを使用することで、3D画像を取得することができます。

 定義されたラインの長さでの同軸取得は、大きな焦点深度と高開口数の利点を維持したまま、高周波数で行われます。

顕微鏡用には、2D色彩共焦点ラインカメラも用意されています。非常に高い解像度と広い焦点深度が必要とされるアプリケーションでは、Z軸上で完全な焦点を得ることができます。

これにより、ウェーハエッジやパッケージング工程での欠陥検査に最適なソリューションとなっています。

これらすべてのタイプのセンサは、計測機器や検査機器に組み込むことができます。マーポスとSTILの数十年の経験は、カスタムソリューションと専用のオプティカルデザインで利用可能です。

半導体業界向けマーポスソリューションの詳細をご覧ください。

 

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