·电子行业 - 硅片
马波斯公司在全球范围内提供适用于车间环境的在机械加工期间和之后使用的精密计量设备。自1980年以来，马波斯一直在研究和销售专用于半导体行业的应用程序，赢得了原始设备制造商的信任。这些原始设备制造商一直致力于提高硅片制造工艺的可靠性和性能。
马波斯可以提供探针，过程中量规和非接触式传感器，以在过程的不同阶段控制CHIP或LED生产线。
Marposs group can propose also interesting solutions based on chromatic confocal (www.stilsa.com/) and interferometry technologies.
马波斯能够提供不同的测量解决方案，以检查硅、蓝宝石、金刚砂或半导体行业中使用的任何其他材料硅片的厚度。我们的测量系统也可以在拉丝过程中控制焊线尺寸。也可以在机床上安装一组传感器，用于测量影响和控制加工过程的物理量。
STIL光谱共聚焦传感器（厚度粗糙度检测）。STIL司逖, 1993年创始于法国。作为光谱共焦传感器的发明者及全球领先者，STIL为全球各行业（玻璃、医疗、电子、半导体、汽车、航空航天、制表业、新能源等）提供高性能的光谱共焦传感器已超过27年。2019年法国STIL正式加入马波斯集团。其遍布全球的销售和服务网络进一步深化了STIL的销售渠道，优化了STIL的客户服务体系。任何材料的物体，如金属、玻璃、陶瓷、半导体、塑料、织物等，STIL光谱共焦传感器都可轻松测量，且对被测物体表面颜色和光洁度无特殊要求，无论物体表面是漫反射或高光面，甚至镜面。
NCG非接触式薄壁工件测量系统。NCG是一种基于干涉技术的测厚仪，它将反射在被测物体边界层的光波列引入干涉，计算出被测物体的层厚。该测量仪设计用于控制硅片的厚度，也适用于测量其他材料，如玻璃、蓝宝石或任何其他对红外光透明的材料。
优点：
- 精度高，测量速度快，可以连接到任何机器上。
- 可用于工作台和机器内部的干燥或潮湿环境。
- 可用于检查任何工作和零件表面的厚度。NCG算法可以过滤有孔、金属屏蔽和一般来说不可测量区域的零件。
- 缩短作业与检查时间
- 提高生产效率
- 减少废品
- 直接控制机床
- 减轻操作员日常工作
