설명
외관 및 결함 검사 솔루션 (용접 포인트)
솔더 조인트(Solder joints)의 불량은 기계적 고장이나 PCB 조립 치수 불량의 원인이 됩니다. 콘포칼 광학 검사를 통해 최종 조립 전 단계에서 불량(NG) 부품을 완벽히 걸러낼 수 있습니다.
당사의 비전 시스템은 고도화된 인공지능(AI) 소프트웨어를 사용하여 레이저 용접 포인트의 버스트(bursts) 및 외관 결함을 정밀하게 감지합니다. 소형 부품 조립 공정에서는 주로 스폿 용접 방식으로 부품을 접합하는데, 용접 후에는 이러한 마이크로 용접 포인트의 품질을 철저히 관리하는 것이 필수적입니다.
특히 용접점 중첩, 버스트, 슬래그(Slag) 또는 미충진 용접과 같은 일반적인 결함들은 반드시 방지해야 합니다. 당사의 독보적인 광학 설계 전문성과 AI 기술을 바탕으로, 생산 품질에 영향을 줄 수 있는 이러한 미세 결함들을 고객사의 요구에 맞춰 정확하게 찾아낼 수 있습니다.
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QUALITY CONTROL FOR CONSUMER ELECTRONICS: (1.65MB)
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