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ウェーハ薄化は、常に重要なプロセスです。チップはすでにウェーハ上に存在しており、この工程で失敗すると、生産歩留まりやコストに影響します。接触型ゲージや非接触型センサーを使用することにより、純水中でも薄化工程をインラインで厳密に制御できます。マーポスのセンサーは、常に一定時間で目的のウェーハ厚さに仕上げることが可能です。
薄化作業は通常、粗研磨と仕上げ研磨の2段階で行われます。粗研磨でシリコンの大部分を除去し、仕上げ研磨で最終的な厚みが100μm以下になるまで微量に除去します。マーポスコンタクトゲージは、粗研磨の段階を容易に制御することができ、その堅牢な設計により、ウェーハにコンタミを与えることなく、純水中で使用することができます。
マーポスの非接触ゲージは、ウェーハにダメージを与えないように注意しなければならない仕上げ工程で特に有効です。バックグラインダーの汚染された環境では非接触測定は容易ではありませんが、マーポスのゲージを使用することにより、ウェーハの粗さや薄化する材料の種類にほとんど関係なく測定することが可能です。
生産性を確保することと同時に、マーポスのマシン・モニタリング製品を使用した「予防的」アラームにより、生産設備の稼働を維持することが非常に重要です。砥石のドレスや機械の振動を監視し、機械の正常な動作を確認することが可能です。
機械やスピンドルの振動を抑制し、その結果発生するコストを削減し、品質と効率を向上させるためには、機械的な問題の早期発見が不可欠です。これは、センサー信号（振動、温度、オプションで重力）を正確に評価することによって実現されます。アラームリミットを個別に設定することができ、このリミットを超えた場合、または下回った場合に、定められた対応を迅速に行うことができます。
マーポスは、半導体製造装置を制御するための製品およびソリューションを有しています。
