SMARTNet的核心是智能连接器（Smart Connector），它不仅仅是一个连接点，还是一个微型大脑。内设的集成电路将信号数字化和线性化，实现完全准确测量。360°双色LED快速、直观反馈传感器的工作状态，实现及时、便捷诊断故障。 无论是连接还是断开连接，推拉式连接器的操作都十分简单，咔哒一声操作完成，无需工具、无需拧螺纹，也无延迟。
马波斯集团对 MeSys 的收购为双方打开了全新商机；马波斯集团在精密测量和质量控制领域积累了70余年的丰富经验，技术精湛，为众多行业提供测量和质量控制方案。这项战略性收购，充分展现了马波斯集团致力于将高可靠性和创新注入新市场的定力，为柔性卷材行业开创新纪元。
马波斯新推出先进的Horizon干涉测量控制器，在半导体、3C（计算机，通信，电子消费）等其它需要纳米级高精度测量的行业，这款光谱控制器无疑都是其理想的选择。. Horizon的工作原理为干涉测量，分辨率高达纳米级，不仅重复精度高，而且长期测量稳定性高。非接触干涉测量，可以最大限度减少热漂移和磨损，充分满足<72>晶圆检测和平面度测量、光刻掩模找正以及微电子器件检测的应用要求。
马波斯新推出一款标准化布局的气密性检测方案，可检测包括大容积等大量产品的气密性。该检测方案最初专为船舶行业而设计，特别是容器的容积在200L至800L范围内的，后被广泛用于诸多其它领域的类似部件泄漏检测。 马波斯 Tecna 检漏仪通过质量流量法检测泄漏，可实现100%的量产线气密性控制。该检测方案的主要亮点在于集成了空气干燥器，有效提高了检测中所使用的流体质量，确保检测结果更精确，更可靠。
精度是半导体行业的精髓。在芯片生产中，晶圆划片工序至为关键，精度要求高，被切材料易碎，例如硅、玻璃、蓝宝石和包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）在内的高级复合材料。即使划片所造成的缺陷十分微小，也可能造成严重的生产损失。 为此，马波斯成功开发了一款全新的创新方案：马波斯 VBI 破刀侦测。这项尖端检测技术可彻底重塑划片机操作，达到更高精度和更高可靠性。
MAINDO是一个综合性方案，可集中管理数据和实时监控，以优化生产质量管理。MAINDO平台采用柔性设计，以云为基础，也可选择在本地部署，以满足特定IT基础设施的要求。MAINDO平台的适配性强，制造商可按需扩展，MAINDO与现有的MES和ERP系统可无缝集成。
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