半導体産業は最も活気のある産業の一つです。半導体は主に電気自動車、データセンター、スマートフォン、ファクトリーオートメーション機器に使用されており、半導体技術の進化が人類の進化を支えてきたといっても過言ではありません。マーポスは、これまでも、そしてこれからも、この業界の発展に貢献したいと考えています。日本には半導体製造を支えるサプライヤーが多く存在するため、マーポスでは東京本社オフィスに半導体専門の営業担当者がいます。
半導体市場でも、各工程の制御にセンサーを取り入れる動きが広がってきています。半導体製造において必要不可欠な計測とウェーハ欠陥の検出は、製造工程の各段階の品質を監視・制御する手段です。例えば、ダイシング工程では、ウェーハを精密に加工するために軸を精密に制御しています。ダイアタッチ工程では、チップを正しい位置に配置することが非常に重要です。また、バックグラインド工程では、ウェーハの厚みをリアルタイムに測定するためのセンサーが重要です。
バックグラインドマシンの重要性
ウェーハは、取り扱いの都合で最初は厚さがあります。これは、輸送中にウェーハが割れるのを防ぐためです。しかし、小型化・高性能化を目的に技術を進化させると、最終的にはウェーハを薄く研削する必要があります。
これは、ウェーハが薄くなればなるほど、積層できる枚数が増え、半導体パッケージの高性能化・小型化が可能になるからです。したがって、半導体の進化において、バックグラインドマシンの役割は非常に重要です。
しかし、何も制御せずにウェーハを薄く削ると、加工負荷や加工中のキズによって、ウェーハが割れてしまいます。
そのため、適切な加工条件の設計や砥石の選定、ウェーハの厚さをリアルタイムに測定することが重要です。
バックグラインドプロセス制御のためのマーポスのソリューション
マーポスは計測分野において長年の信頼と実績があります。その強みを生かし、接触ゲージとしてUnimar(ユニマー)シリーズ、非接触ゲージとしてクロマティックコンフォーカルセンサー、干渉計センサーなど、様々なソリューションを提供することができます。
価格や性能に違いはありますが、いずれもウェーハの厚さをリアルタイムに測定することができ、お客様のご要望にお応えすることができます。
測定可能な材料は、シリコン、サファイア、GaAsのほか、パワー半導体材料のSiC、GaN、ダイヤモンドなども含まれます。
コンタクトゲージ、コンフォーカルセンサーは、チャックテーブルの表面を基準にして、接触または非接触でウェーハ表面の厚さを測定することが可能です。干渉計センサーは、他の層の存在に関係なく、実際のウェーハの厚さを測定することができます。
また、マーポスのコントローラは、力、電力、流体、加速度計など様々なセンサーを組み合わせて管理することができます。これらのコントローラを加工機内に組み込み、機械稼働全体を通して、加工機全体を制御することが可能です。これにより、モニタリングすることで加工プロセスと加工機寿命を適正化します。
マーポスは製品販売だけではなく、ソリューションを提供いたします。
製品開発や量産現場での計測でお困りでしたら、ぜひご相談ください。