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马波斯半导体行业解决方案:测量解决方案优选供应商

半导体行业是快速发展的行业之一。毫不夸张地说,半导体技术的发展支持了人类的发展。

半导体广泛应用于电动车、数据中心、智能手机和工厂自动化设备领域。

这是一个马波斯自过去以来就重点关注的领域,而现在也尤为重要。

半导体行业的检测和过程控制也在不断发展。晶圆测量和缺陷检测是半导体生产的关键环节,需要监控和控制生产中每一步的生产质量。例如在晶圆划片中,需要控制轴,确保晶圆在加工中的高精度。

在晶粒固定过程中,芯片位于正确位置十分重要。而且在背面研磨过程中,传感器在晶圆厚度实时测量方面发挥着重要作用。

背面研磨机的重要性

首先,晶圆的厚度需要易于操作。避免晶圆在运输期间发生裂纹。然而,随着技术的发展,研磨后的晶圆厚度越来越薄,尺寸更小,性能更高。

晶圆厚度越薄,可堆叠的数量就越多,性能就越高,封装后的半导体产品就越小。

因此,背面研磨机对于半导体的发展十分关键。然而,如果不能有效控制晶圆的研磨过程,砂轮负载可导致晶圆损坏或在减薄中划伤晶圆。

因此,必须创造适宜的加工条件,选择正确的砂轮并实时正确测量晶圆厚度。

马波斯背面研磨过程控制解决方案

马波斯一直深耕测量领域,成效显著,值得信赖。我们以精深的测量技术提供不同的解决方案,例如Unimar系列接触式测量仪、非接触式测量仪,还包括光谱共焦传感器和干涉式传感器等。

尽管其价格和工作性能不同,但都可以实时测量厚度,满足客户要求。可测量的材料包括硅、蓝宝石、砷化镓,以及功率半导体材料,例如碳化硅和氮化镓。

接触式测量仪和共焦传感器使用卡盘工作台为测量基准面进行接触式或非接触式晶圆厚度测量。

在任何镀层情况下,干涉式传感器都能测量晶圆基体的实际厚度。

我们的控制系统可管理不同的传感器,包括力、功率、流量和加速度。可将控制系统集成在生产设备内,优化生产过程并在生产设备的生命周期内保持可控。

您在产品开发或大批量生产中遇到了任何测量问题吗?我们为您提供答案!

查看我们的背面研磨解决方案

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